引线框架在半导体中的作用是什么？

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，引线框架起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。 引线框架材料的选择主要根据产品需要的性能（强度、导电性能以及导热性能）来选择。一般采用蚀刻的加工方法来生产。鑫海森生产的引线框架精度高，是目前替代日本生产的优质选择供应商。引线框架最大的特点就是平整均匀无毛刺，平面度保持在0.02以下。